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自粘式 CPU 笔记本电脑导热硅胶垫——电子产品高性能绝缘导热垫

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产品描述:

使用我们的 CPU 笔记本电脑导热硅胶加热垫,优化热量管理并延长电子元件的使用寿命。这些高品质的自粘硅胶垫旨在填补发热元件和散热器之间的缝隙,促进高效的热传递并降低笔记本电脑、CPU 和各种电子设备过热的风险。

主要特点

  1. 高导热率:这些垫的热额定值为 3.0 W/m.K,可提供出色的热传递,防止过热并保持最佳设备性能。
  2. 宽温度范围:可承受 -40°C 至 200°C 的极端条件,非常适合室内和室外使用。
  3. 自粘且易于粘贴:带有强力粘合剂背衬,无需额外工具即可快速轻松地安装在各种表面上。
  4. 卓越的电气绝缘性:提供大于 6 KV/mm 的介电强度,确保敏感电子元件的可靠绝缘。
  5. 灵活且可压缩:这些垫片柔软且可压缩,可有效填补不均匀的间隙、吸收振动并缓冲部件的冲击。
  6. 符合环保要求:经认证符合 RoHS、ISO9001、ISO14001、IATF16949 和 UL 标准,确认符合环境和安全要求。
  7. 阻燃性:根据 UL94 标准评定为 V-0,可提高防火安全性。

应用

  • 计算设备:非常适合笔记本电脑、台式机 CPU 和图形处理单元 (GPU),可提高冷却效率。
  • 消费电子产品:适用于智能手机、内存模块、视频播放器和其他电子产品,可减少热应力。
  • 通信和网络设备:非常适合需要一致热管理的路由器、服务器和电源模块。
  • 显示和电源设备:用于等离子显示器、LED/LCD 显示器、电力电容器和二极管,以延长使用寿命并保持性能。

产品规格

  • 厚度:范围从 0.5 毫米到 50 毫米,可提供定制尺寸以适应特定应用。
  • 尺寸选项:标准尺寸包括 210×410 毫米和 320×320 毫米,还提供其他定制形状。
  • 颜色:有粉色可选,可提供定制选项以满足各种审美要求。
  • 机械性能:硬度为 25-60 Shore OO,密度为 2.9 g/cm³,抗拉强度为 0.08-0.32 MPa。
  • 存储和耐用性:在常温下存放在阴凉处以保持性能和使用寿命。

我们的导热硅胶垫为各种电子和工业应用中的高效热管理提供了强大的解决方案。这些垫具有出色的传热能力、高压缩性和强自粘性,是电子设备有效冷却和保护的重要组成部分。


如需详细的产品信息、定制选项或下单,请随时与我们联系。我们期待与您合作,为您的应用需求提供最佳解决方案。

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