产品描述

我们的 模切纳米碳铜箔 专为高性能PCB应用而设计。这种铜箔采用纳米碳增强，提供出色的导电性和散热能力，适用于电子制造和高精密度的应用领域。

基本信息

• 形状：箔
• 导体材料：铜
• 厚度范围：0.018毫米至0.1毫米
• 类型：铜箔
• 运输包装：线轴/线圈、纸箱、木箱
• 产地：中国

产品特点：

1. 高导电性和良好粘附性：
   铜箔作为负极性电解材料，形成连续薄金属层，能够牢固粘附在PCB基材上，是PCB导体的重要组成部分，且易于与绝缘层粘合，便于印刷保护层的覆盖，腐蚀后形成电路图案。
2. 防腐蚀电路图案：
   经过腐蚀处理后，铜箔能够形成清晰的电路图案，有效保证稳定的电流流通，并减少信号干扰。结合导热硅胶，提高整体散热效果。
3. 低表面氧化：
   铜箔表面氧化程度低，长期使用保持稳定的导电性，适用于高频应用。可与PC扩散膜共同应用，有助于提升电磁兼容性。
4. 适用于多种基材：
   该铜箔可应用于多种基材，包括金属和非金属，具有良好的适应性，能与绝缘层或金属背板结合，广泛适用于多样化的产品设计和结构需求。
5. 宽温度范围：
   设计能够在宽广的温度范围内使用，该铜箔在高低温环境中均可保持功能稳定，适合用于受温度波动影响的电子设备，如汽车或工业应用。
6. 防静电特性：
   铜箔具备优良的防静电性能，非常适合用于对静电敏感的电子产品中，避免静电堆积损坏电子元件或引发电路故障。
7. 卓越导电性：
   纳米碳增强的铜箔具备卓越的导电性能，能够为电流提供稳定通道，适合高频电路和电源分配应用，满足关键应用场景的需求。

应用领域

这种模切纳米碳铜箔广泛应用于需要精密、稳定、高性能的领域。主要应用场景包括：

• PCB（印刷电路板）：铜箔是PCB制造的核心组成部分，能够形成导电路径，降低电阻并优化信号完整性。
• 电子和IT产品：用于需要高效散热和导电管理的设备，如电脑、智能手机和通信设备。
• 汽车与航空航天：适合用于汽车电路和航空电子设备，对导电性和环境适应性要求较高。
• EMI屏蔽：与导电布、导电海棉一起用于敏感电子设备的电磁干扰（EMI）屏蔽。
• 电池元件：用作电池的负极材料，提升能量存储和充电效率。

选择我们的铜箔的理由

我们的铜箔结合了卓越的导电性、结构稳定性和环境适应性，符合现代PCB制造的严格需求，适用于高强度应用场景。纳米碳增强进一步提升了铜箔的耐用性和耐磨性，是新一代电子元件的理想选择。